晶圆代工市场最新份额：台积电59%，中芯国际6%

科技朋友 20230913

  • 人工智能
  • 半导体与集成电路
  • 5nm工艺

C114讯 9月14日消息（南山）市场研究机构Counterpoint Research发布了2023年第二季度全球晶圆代工市场报告。报告显示，台积电优势极为稳固，市场份额达到59%。排名第二的三星，仅有11%。

中国大陆的中芯国际，以6%的份额排名第五。

台积电强者愈强的原因，是AI大模型带来的“军备竞赛”，使得在低迷的市场环境下，尖端工艺受到互联网/云公司的追捧。最大的驱动力来自英伟达，其GPU几乎是AI大模型训练的标配，采用先进的5/4nm工艺制造。

报告显示，5/4nm工艺一跃成为最受欢迎的工艺，份额达到21%。

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