英伟达GPU弱爆了!世界第一AI芯片升级4万亿晶体管、90万核心

科技消息 20240314

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  • 半导体与集成电路
  • 5nm工艺

3月14日消息,Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)规格参数更疯狂,性能在功耗和价格不变的前提下翻了一番。

基于台积电16nm工艺,2019年第一代WSE-1面积46225平方毫米,晶体管1.2万亿,AI核心40万,GB18万 支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽的SRAM缓存,功耗高达15千瓦。

2021年第二代WSE-2升级台积电7nm工艺,面积不变或46225平方毫米,晶体管增加到2.6万亿,核心数增加到85万,缓存扩大到40GB,内存带宽20PB/s,互连带宽220Pb//s。

今天的第三代WSE-3再次升级为台积电5nm工艺,面积没有说,但应该是一样的,毕竟,制造芯片需要一个晶圆,不可能太大。

晶体管数量继续增加到惊人的4万亿,人工智能核心数量进一步增加到90万,缓存容量达到44GB,外部内存容量为1.5TB、12TB、1200TB。

乍一看,核心数量和缓存容量增加不多,但性能实现了飞跃。人工智能峰值计算能力高达125PFlops,即每秒12.5亿浮点计算,堪比顶级超级计算。

它可以相当于GPT-4、下一代人工智能模型,Gemini超过十倍,可以在单一逻辑内存空间中存储24万亿参数,无需分区或重构。

用它来训练1万亿参数大模型的速度,相当于用GPU训练10亿参数。

四个并联,一天可以调整700亿参数,最多支持2048路互联,一天可以完成Llama 训练700亿参数。

WSE-具体功耗、价格未公布,根据上一代情况,应超过200万美元。



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