芯视界推出新型高性能3D ToF深度传感器
业界领先dToF芯片设计公司芯视界近期宣布，推出全新基于单光子探测技术的3DToF深度传感器—VI4331。该传感器分辨率高达240×96，支持水平120˚广视场角，并拥有30fps高帧率。非常适用于扫地机室内建模（SLAM）与避障、行为检测、安检监控等应用。
● 特殊的芯片设计让VI4331极大的提高测距精度和探测距离，实现精巧而全面的测量与感知。
● 搭载高速MIPI接口，拥有全直方图输出的强悍性能，可满足客户多样的场景需求
● VI4331实现小体积、大视角，高性价比。为客户提供高性能、低功耗的解决方案。
随着机器视觉、自动驾驶等颠覆性技术的逐步发展，采用3D相机进行物体识别、行为识别、场景建模的相关应用越来越多。先进的3D相机技术使机器人能够“看到”周围的世界，可以说3D相机就是终端和机器人的眼睛。
业界领先dToF芯片设计公司芯视界近期宣布，推出全新基于单光子探测技术的3DToF深度传感器—VI4331。该传感器分辨率高达240×96，支持水平120˚广视场角，并拥有30fps高帧率。非常适用于扫地机室内建模（SLAM）与避障、行为检测、安检监控等应用。
芯视界研发部首席架构师Ben表示：
随着dToF在消费电子领域的普及，我们认为以SPAD为首的dToF技术路线会成为3D深度传感与机器视觉的主流。VI4331是集合芯视界在dToF领域多年的改良与创新成果，设计在拓展量程的同时也提升测距精度与支持直方图的功能，为多深度场景环境下的3D建图与定位 (SLAM)提供精确的深度讯息。
高性能、低功耗，新一代VI4331全面升级
VI4331采用特殊芯片结构设计，再加上相应的匹配算法，使其基于上一代产品VI4330性能有显著提升，尤其是在探测距离与测距精度上有了突破性进展，更完美的解决机器人导航，避障等痛点问题。
VI4331通过片上集成电源管理模块、高性能TDC、高速DSP运算模块，可实现23K点的深度点云信息。
采用芯视界特有Gen2 DSP 深度深度信号处理模块, 可输出亚毫米级精度的深度点云信息。
拥有超强的抗阳光能力，在正常应用场景下的探测距离，可高达到12m。
模组说明
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