上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目预计2025年竣工

创芯人 20230725

  • 集成电路
  • 半导体芯片

据“浦东发布”公众号消息，上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目预计2025年竣工。

此前报道显示，该项目于2023年2月开工建设，位于上海市浦东新区泥城镇，总投资金额16亿元，计划新建11.89万平方米的现代化标准厂房，包括科研办公楼、生活配套楼、3栋独立厂房和1栋独立仓库。

据悉，该项目建设的自动化生产线将满足先端集成电路技术节点产业需求，建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件，更好地服务于临港新片区内60万片芯片产能配套，为集成电路产业补链固链强链。

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