年产1080万片!四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产
不颓废科技青年
资料显示，江苏富乐华成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB、DPC、DBA)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。
据大和热磁消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江市经开区举行。
江苏富乐华和四川富乐华总经理张恩荣介绍称，该项目投资主体是江苏富乐华半导体科技股份有限公司(以下简称“江苏富乐华”)，项目总占地196亩，其中一期总投资10亿元，用地120亩。项目一期新建厂房约8万平米，新建年产1080万片功率半导体模块陶瓷基板产品自动化和智能化生产线，将向全球功率半导体厂商提供代表行业先进技术水平的陶瓷基板产品，形成中国内陆地区规模较大的功率半导体陶瓷基板生产基地。
资料显示，江苏富乐华成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB、DPC、DBA)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。江苏富乐华旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、日本子公司、欧洲子公司、新加坡子公司(在建)，载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上，如电动汽车，风力发电，机车牵引系统，高压直流传动装置等。
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