-
乾宇微纳技术同时，公司具备从材料到零组件的全流程研发、制造能力，所研发生产的传感器及模组、陶瓷基板、微波射频器件等，可广泛应用于智能手机、平板电脑、触控笔记本、人机交互设备、汽车和工控设备、射频前端模块等领域。
-
珠海汉瓷精密珠海汉瓷精密科技有限公司是专门从事DPC工艺陶瓷基板研发与生产的公司。公司位于珠海市斗门区新青科技园，毗邻横琴经济开发区与珠海机场，得天独厚的条件给公司提供了发展的机遇和沃土。 公司拥有先进的进口设备，在陶瓷打孔及切割、陶瓷金属化、陶瓷加厚铜电镀及通孔填孔、微细线路制作等制程都具备与国际技术接轨的能力，公司全流程生产，能够及时有效的满足客户对不同产品的需求。 公司专注于陶瓷基板在LED、半导体、汽车电子、微波通讯、功率模块、化工纺织等领域的应用，已经成功推出DPC陶瓷支架、COB陶瓷基板、金属化陶瓷基板、陶瓷电路、铝覆陶瓷板等，良好的产品性能及优惠的价格推动了国内陶瓷应用市场领域的发展进步 秉承“技术第一、质量第一、效率第一、服务第一”的经营方针，真诚为客户提供陶瓷基板方面的全方位高品质的服务,“以市场为导向，持续创新为根本”的经验理念，致力成为电子封装领域最有价值的解决方案供应商。
-
芯瓷半导体公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案。国内主要合作客户为:华为、欧菲光、晶能半导体、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电;军工研究院所。 公司为环宇企业集团成员单位，公司自主开发的3D成型DPO陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板 公司为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，属于国内首创，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。
-
C-COMPONENT您只需决策——我们提供解决方案俄罗斯 C-Component 为您提供一系列具有成本效益的定制和半定制产品和服务，包括高精度异形、划线和钻孔陶瓷基板以及各种金属化技术和封装解决方案。 主要产品陶瓷基板金属化陶瓷平面加热元件压电和光学晶体功率组件和微型组件科技玻璃
-
Kyocera 京瓷陶瓷用于不允许金属杂质的电池制造过程，以及暴露在高温下的熔融金属铸造过程。电子工业/信息通信相关各种陶瓷基板被广泛使用，以提高电路图案的可靠性。此外，陶瓷的优异性能还被用于需要高传感精度的传感器部件。 汽车/移动相关陶瓷在移动领域也发挥着积极作用，电子产品在移动领域变得越来越流行。各种陶瓷基板和绝缘板用于ECU，铁氧体材料用于智能钥匙、TPMS、噪声滤波器等。另外，水泵还采用陶瓷密封圈。 产品：LSI用陶瓷封装零部件，高端ASIC用FCBGAIC载板，探针卡用陶瓷基板汽车・航空・宇宙市场应用我们可以提供在高可靠性、环境耐适性（密封性、抗热性）、设计灵活度以及封装种类多样性上表现优良的ECU 基板、LED用载板以及小装配、各种机械量测传感器用的载板。 产品：图像传感器用零部件，LED用陶瓷封装壳，3D Sensor用陶瓷管壳，医疗相关陶瓷，激光二极管基板/Submount for Laser Diode电子元器件连接器，电容器，晶振，功率器件，器件SAW
-
GLEAD 佳利电子30万片+高性能陶瓷基板生产能力，以及年产25亿只高、低温烧结微波介质陶瓷元器件产品、5000万只卫星导航天线与600万只卫星导航模块模块生产能力。 GNSS产品，CATV产品，蓝牙产品，Wi-Fi产品高频基板公司陶瓷基板主要分LTCC基板、HTCC基板、复合基板三大类。 LTCC基板：将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、印刷等工艺，并将多个被动组件埋入多层陶瓷基板中，产品特别适合用于高频通讯用组件。 复合基板：公司复合基板产品应用于功分器、耦合器、合路器、射频天线、高频线路板等。产品具有机械强度高、易加工、介电常数系列化、介电常数稳定、优良的电气性能、低插损等特点。 LTCC基板，HTCC基板，复合基板应用领域卫星通讯应用于卫星定位、卫星授时、卫星电视、卫星广播等领域。
-
HUATING 华晶微电子公司产品以陶瓷基板和玻纤PCB板为载体，将厚膜工艺﹑半导体裸芯片组装工艺﹑表面贴装工艺有机地结合起来，生产的产品广泛应用于LED照明﹑传感器﹑电动工具开关﹑汽车电子﹑通讯等行业，客户遍布全世界。 公司可承接客户专用厚膜混合集成电路和COB陶瓷线路板的设计和生产。公司是国家级高新技术企业，通过并严格执行ISO9001：2008质量保证体系，产品获得UL认证E365709。 设计&制造厚膜电路厚膜电路生产工艺流程图 HIC设计：从原理图到印刷版图的设计 丝网印刷： 在基板上印刷导带，电阻和介质 烘干：湿膜的低温烘焙 烧结：玻纤板采用低温烧成，而陶瓷板为高温烧成 装片机 ：粗铝丝键合 将功率芯片电极与对应基板电极用粗铝线焊连和基板焊盘间的跨线。 表面贴装HIC设计将原理图设计成印刷线路图 印锡浆：在基板的焊盘上印上锡浆 自动贴装：由自动贴装机将片式元器件放置在基板相应的位置上。
-
CCTC 三环其中，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，多项产品先后荣获国家优质产品金奖。
-
Aootin 紫芯半导体陶瓷电路板事业部 成立于2020年12月，正式进入氮化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，IGBT封装载板，导电玻璃基板以及HTTC高温陶瓷共烧基板等。 专门开发为客户定制化陶瓷电路板等产品。同时为国内诸多高校及科研机构提供IGBT封装载板研发、设计、生产、制造。 紫芯半导体氮化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，IGBT封装载板，导电玻璃基板以及HTTC高温陶瓷共烧基板等专业生产线以及工厂得到ISO9001-2008国际质量体系认证。 主要产品氮化铝AIN陶瓷电路板，氧化铝AIO陶瓷电路板，半导体硅片-MEMS，先进陶瓷-透明陶瓷氧化铝，HTCC/LTCC陶瓷共烧支架，BT封装载板深紫外LED事业部主要研发、生产、销售UVC LED（
-
Maruwa 丸和从大正时代日本饮食器铭制造开始，至1946年战后，以神户芳郎为代表，陶瓷器制造销售为目的，于爱之县濑户市上之切町设立了丸和有限合伙。 于1960年公司进军当时处于高度成长且急速并需求持续扩大的电子零件市场（面向通信机用特殊瓷器，固定电阻器用用陶瓷）基于对陶瓷的执着，和与时俱进的发展开拓精神，至今，MARUWA集团仍然保留着这个传统。 陶瓷材料技术主要分为4个核心事业（陶瓷、电子零件/设备、石英玻璃、LED照明）及其他多个方面。陶瓷部门陶瓷基板可被应用于电子电路和陶瓷材料的零部件以及光纤通讯的零部件。 照明道路和街道路灯等公共事业、建筑外观/内部用LED照明器械、用于公共工程的外部和内部，以及LED模块我们以陶瓷材料和制造技术为基础展开了各种新型研发，还从各事业中获取了各种技术，并基于此生产了MARUWA
-
2025上海国际精密陶瓷暨IGBT产业链展览会04-23 10:13
-
案例应用 | 基于泓川科技光谱共焦技术的DPC陶瓷基板金属层测厚方案03-05 11:45
-
深耕陶瓷基板十余年，利之达的国产替代路2022-06-13
-
旗下4家半导体公司开启上市征程 Ferrotec正在中国下一盘大棋2022-04-05
