马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目主体工程封顶

感知实验室 20240604

  • 半导体

据富乐华半导体官方微信报道，近日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目主体工程封顶仪式圆满举行。

据悉，为了满足客户日益增长的需求，寻求集团公司在功率半导体业务领域的全球化战略发展和布局，富乐华在马来西亚新山投资5亿马元(约7.7亿元)建设了6万平方米的现代化办公楼、生产厂房和支撑系统，规划建成2条年产600万片DCB和AMB功率半导体陶瓷载板生产线。马来西亚新山工厂的建立是富乐华全球化发展的重要措施之一，旨在成为东南亚最大、最先进的功率半导体陶瓷基板材料制造厂。项目于2023年11月2日正式开工，主体结构封顶如期实现。

据了解，富乐华是FeroTec集团的子公司，专注于功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及供应链材料的研发、制造和销售，28年来深入从事电力半导体陶瓷包装材料领域，与世界上许多著名的电力半导体包装制造商形成了非常密切的战略合作关系。

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