总投资近20亿元，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工
据“常山发布”公众号消息，8月3日，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式举行。
（图源：常山发布）
据悉，浙江大和半导体产业园三期建设项目由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司和浙江富乐德半导体材料科技有限公司投资建设，总投资近20亿元。其中，浙江盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目，为不断增长的国产化半导体装备需求提供支持。浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线，从国外引进的化学气相沉积碳化硅产品生产线将填补国内空白，破解集成电路半导体装备卡脖子技术问题。
据了解，项目全部满产后，浙江大和半导体产业园将成为年产值近50亿元，集高纯石英部件、精密半导体金属部件、热电半导体制冷器件、高纯硅部件、化学气相沉积碳化硅，精密半导体陶瓷产品的生产、研发、销售为一体的全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。
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