两家半导体厂商展开合作,聚焦车载异构集成算力芯片

每天懂一传感器 20230821

  • 半导体与集成电路
  • 异构集成
长电科技认为,随着半导体行业进入后摩尔时代,高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。本次与芯砺智能合作,将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。

       8月18日消息,近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议,双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作。

  基于芯砺智能自研的车规级(ASIL-D Ready认证)异构集成系统总线拓展接口和芯片,双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试,进一步加强供应链协同,提升高性能计算芯片产品落地的质量和效率。

  长电科技认为,随着半导体行业进入后摩尔时代,高性能封装技术成为驱动高性能计算、汽车电子等领域创新的重要动力。本次与芯砺智能合作,将针对车载异构集成中央计算平台探索更高效的实现路径。

  芯砺智能表示,通过与长电的合作,芯砺的异构集成车载算力芯片可以用更低的成本来实现,同时满足汽车行业的高性能及高安全性的需求,给智能汽车乃至于需求相似的边缘计算应用领域提供“大家都用得起”的算力。


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