总投资10亿元，江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工
据如皋高新区官微消息，今日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目举行开工仪式。
（图源：魅力高新区）
据悉，江苏皋鑫电子项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管，预计实现年应税销售10亿元。
公开资料显示，江苏皋鑫电子是由浙江中晶科技股份有限公司（控股）和南通皋鑫电子股份有限公司合资设立。其中，浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体单晶硅材料、芯片元件的研发生产销售的国家高新技术企业，于2020年12月18日在深交所主板上市，产品供给境内大部分芯片制造企业，以及境外日本、美国等高端分立器件、功率器件芯片制造企业和终端用户，是国内半导体材料的头部企业。
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