江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工
据如皋高新区官微消息，8月18日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目举行开工仪式。
据悉，江苏皋鑫电子项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管。
公开资料显示，江苏皋鑫电子是由浙江中晶科技股份有限公司（控股）和南通皋鑫电子股份有限公司合资设立。
（JSSIA整理）
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