行业领先企业打造开放生态系统，推动基于芯粒（Chiplet）的设计创新
英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。该规范定义了封装内芯粒（Chiplet）之间的互连，以实现封装层级的开放芯粒生态系统和普遍的互连。
英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理Sandra Rivera表示：“半导体行业的未来，是将多个芯粒集成到一个封装中，以实现跨细分市场的产品创新，这也是英特尔IDM 2.0战略的重要一环。为此，至关重要的是建立一个开放的芯粒生态系统，与关键行业合作伙伴在UCIe联盟的领导下共同努力，迈向一个共同目标，即改变行业交付新产品的方式，并持续推进摩尔定律。”
联盟的创始公司来自云服务提供商、芯片代工厂、系统原始设备制造商、芯片IP供应商和芯片设计公司，具有广泛的行业专长，联盟成为一个开放的标准组织。今年，在全新UCIe行业组织成立后，成员公司将开始研究下一代UCIe技术，包括定义芯粒的外形大小、管理、增强的安全性和其它基础协议。
UCIe创建的芯粒生态系统，是为可协同操作的芯粒制定统一标准的关键一步，最终旨在支持下一代技术创新。
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