超薄柔性薄膜封装基板(COF)生产线项目(一期)封顶
据浙江晶引电子官微消息,日前,浙江晶引电子科技有限公司超薄柔性薄膜封装基板(COF)生产线项目一期正式封顶。
(图源:浙江晶引电子科技有限公司)
据悉,超薄柔性薄膜封装基板(COF)生产线项目总投资55亿元,将主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分二期建设,一期投资21亿元,主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线,一期建成投产后,预计可实现年产值34亿元,上缴税收5亿元。
晶引电子表示,项目建成后将弥补国内外高端COF基板产能缺口,逐步完善新型显示产业的国产升级与国际替代进程。
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