联发科3nm芯片成功流片

江苏半导体协会 20230911

  • 台积电
  • 3纳米制程
  • 天玑旗舰芯片

9月7日，联发科（MediaTek）与台积电公司共同宣布，MediaTek首款采用台积电公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片成功流片，预计将在明年量产。

 

台积电介绍，相较于5纳米制程，3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

 

联发科表示，首款采用3纳米制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。

 

（JSSIA整理）

查看全文

点赞

江苏半导体协会

作者最近更新

  • 英特尔将为车用芯片设计厂商Valens代工
    江苏半导体协会
    2024-01-11
  • 《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布
    江苏半导体协会
    2024-01-11
  • 芯原股份拟募资18.08亿元投建Chiplet及新一代IP研发项目
    江苏半导体协会
    2024-01-10

期刊订阅

相关推荐

  • 2019年全球半导体厂排名出炉 呈正增长的公司仅三家

    2019-11-19

  • 半导体的矛与盾：大步进击的台积电，停滞不前的集成电路

    2020-01-17

  • 台积电回应“假7nm”的口号：从350nm开始，所谓的工艺数字已不再真正代表物理尺度

    2020-02-28

  • 华为或将启动第二波智能手机砍单

    2020-03-09

评论0条评论

×
私信给江苏半导体协会

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告