叶甜春：封测技术创新将成为半导体产业发展主要方向
3月15日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2021）上表示，随着后摩尔时代的到来，封测技术的创新将成为半导体产业发展的主要方向。面向未来，我国要提高封测产业的战略地位，坚持自主创新，打造全球合作新生态，加强知识产权保护并在技术标准方面做更多工作。
在整个集成电路领域，封测产业是我国发展速度最快且最有成效的产业之一。叶甜春在致辞中表示，这样的良好局面得益于有力的政策支持，也得益于各个企业、研究院所和高校等各方的共同努力。尤其是龙头企业支撑了国内设计企业和终端企业的发展，同时也极大地带动了本土装备材料领域的发展。
面向未来，叶甜春在本次大会上对我国封测产业的发展提了几条建议。
第一，要进一步提高我国封测产业链的战略地位。随着后摩尔时代的到来，芯片正在从纯粹的尺寸缩小开始向系统集成方面转变，因此封测技术的创新将成为半导体产业发展的主要方向。
叶甜春表示，进入全新的信息时代，我国的电子信息产业、传统产业的升级改造等对集成电路领域有大量需求，并且不断在寻求解决方案。在这个过程中，封测产业的发展至关重要。封测行业在我国集成电路产业乃至整个高科技产业中，都将扮演重要角色。
第二，要坚持自主创新，不要停步。我国封测企业在封测产业链中的各个环节都投入了大量的人力与物力，不断进行技术创新与技术研发。基于此，我国封测企业迅速从中低端迈向高端方向，不断向前发展。
叶甜春表示，面向不同的发展阶段，国内企业要咬紧牙关，坚持新技术研发，做好技术储备，完善中长期技术布局。
第三，要打造全球合作新生态。我国要不断建设稳定的封测供应链，同时不断加强国际合作。
第四，叶甜春建议，要加强知识产权保护，同时在技术标准上做更多工作。
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