启赛微电子封测产线成功通线
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9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（简称“启赛微电子”）封测产线在中国（绵阳）科技城成功通线，这不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白，进一步夯实成都平原半导体产业生态，也标志着长虹半导体产业链形成闭环。
“启赛微电子封装测试业务主要是聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。”启赛微电子总经理王骏说，启赛成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体，是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。
未来，启赛微电子将充分利用长虹控股集团内外广泛的市场基础和精益制造、工程技术、可靠性保障等能力，为客户提供封装测试服务及系统级微组装（SIP）解决方案，更好赋能终端产品，提升产品核心竞争力。
公开资料显示，启赛微电子成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体，是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。
王骏表示，启赛微电子将以“基础封测能力为依托，以系统定义能力为牵引，做一流微组装产品”为发展思路，通过三期建设布局和谋划产业规模和未来发展方向，不断拉长产业链。
长虹控股集团董事长柳江在致辞中表示，长虹坚守“产业报国”理念，结合自身十四五发展规划，以技术赋能、机制创新等方式，打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试，以及基于芯片为核心联接模组、智控方案等一体化的半导体产业生态，形成成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块。
赋能终端是长虹半导体产业的价值体现。据长虹控股集团总经理助理段恩传介绍，长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求，以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片；发展微组装技术，有效促进模组芯片化发展；同时，构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力，更好赋能终端产品，提升其竞争力与附加值，助力产业高质量发展。
据悉，长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求，以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片；发展微组装技术，有效促进模组芯片化发展；同时，构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力，更好赋能终端产品，提升其竞争力与附加值，助力产业高质量发展。
目前，长虹自主研发MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量应用，该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。据长虹相关负责人透露，多家外部知名客户正与公司洽谈MCU芯片装机应用事宜。
审核编辑：刘清
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