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启赛微电子四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛公司”）成立于2022年5月20日，为长虹控股集团直属一级子公司，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。 启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态，聚焦AIoT及智能控制应用领域，为客户提供QFN、BGA、COF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装
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POPPULA 宝浦莱半导体江苏宝浦莱半导体有限公司-半导体分立器件事业部，成立于2011年，致力于成 为世界级的半导体封装工厂，位于江苏省宿迁市泗阳经济开发区。我们是中国大陆少数几个拥有全自动化生产设备的工厂。 主要产品及关键技术半导体分立器件、电子玻璃材料按产品封装分类SOD系列（SOD123、SOD323F、SOD323GW、SOD523、SOD923）; SOT 系列（SOT23 SOT323 SOT363 产能：105KK2015 通过IATF16949认证2013 产能：45KK；SOD923封装量产2012 SOD323F；SOD323F封装量产 ISO90001认证通过2011 公司成立荣誉资质一种便于调节长度的半导体封装用夹持装置 ；一种可快速分类的高效二极管检测装置；一种散热性好的二极管成型装置；一种具有高效散热功能的塑封二极管；一种二极管加工用质量筛选装置；一种设有引脚固定结构的二极管；一种半导体分立器件的耐压测试装置；一种二极管生产用冲压机 ；一种发光二极管加工用夹持装置；一种发光二极管加工用切角装置；一种可调节贴片式二极管；一种高效减震安全型塑封二极管；一种具有散热功能的二极管；一种便于散热的二极管；一种半导体封装用引线的加工装置；一种位置可调节的二极管引脚折弯装置
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德斯倍电子苏州德斯倍电子有限公司位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区兴浦路200号10号楼101、201、301室，注册资本为9000万人民币，成立于2019-04-10，目前公司的主要经营范围是生产：半导体分立器件 、集成电路；半导体封装测试；从事各类商品和技术的进出口服务。
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Carsem 嘉盛半导体嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商，成立于1972年，总部位于马来西亚，为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，在业界被誉为最有经验的代工引领者。 嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司，以马来西亚为中心运作基地，在全球皆有企业运作。核心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。 嘉盛半导体（苏州）有限公司位于中国江苏省苏州工业园区，占地面积16,000平方米，投资总额1.2亿美金，于2004年1月份正式开业。 公司的产品是以引线框架为基础的芯片，制造技术极其高端，在世界半导体封装业中居领先地位。目前，已通过了ISO/TS16949,SACLEVEL1,ISO-9001及ISO-14001认证。
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TRS 泰睿思2012年 泰睿思（TRS Microelectronics ）在上海成立（上海泰睿思），自成立以来一直专注于半导体封装与测试成品制造。2018年青岛开始扩产，2020年12月设立宁波公司。 先进芯片封测(框架)业务：主要产品为QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封装与测试。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 产品技术基板类封装晶圆级封装框架类封装测试能力实验室能力全制程服务竞争亮点 公司汇集了一批深耕行业多年的技术与管理团队，激励完善、决策高效。 公司投资方皆为半导体行业翘楚或行业的专业基金，拥有广泛的行业资源与雄厚的资金实力。公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。
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上海北芯上海北芯半导体科技有限公司 分别坐落于上海浦东张江高科技园区及上海市松江区启迪漕河泾科技园区, 拥有先进的半导体封装、测试、验证等设备及经验丰富的工作团队，主要提供先进封装基板设计、仿真、加工、MEMS 传感器/光器件封装设计加工、专业的Wafer/MPW减薄、划片、芯片自动分选、快速封装（陶瓷&塑封两条产线）、可靠性RA测试、FIB、竞争力分析、测试等技术分析测试服务，目前拥有知识产权多项，同时作为上海市集成电路公共研发服务平台等机构 ，可以帮助客户节省更多的研发时间和成本，是一家专业的半导体集成电路科技服务型科技企业。
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江苏盐芯微江苏盐芯微电子有限公司 成立于2015年，是一家专注于半导体封装测试业务的国家高科技集成电路生产企业，注册资金2000万元，位于环境优美，交通便捷的盐城国家高新技术产业开发区，占地10000 平米，拥有万级以上净化车间 公司设备齐全、性能良好，目前具有12寸wafer研磨切割以及封装能力，目前月产能有100KK/月。 生产产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等，并致力于为海内外客户提供晶圆切割减 薄、封装验证、成品测试编带等全套解决方案。 后续封装方向QFN、Flip-Chip等高端产品，必将对我国半导体电子工业的发展起到积极作用。 公司通过了ISO9001质量管理体系的认证，是中国半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、上海市报关协会、上海市嘉定区外商投资企业协会等多家协会会员单位， 荣获上海市嘉定区绿色企业。
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南通华达微公司通过50多年的持续发展，已经成为一家以半导体器件封装、测试为主业的具有一定实力的民营企业集团公司。集团公司业务涉及产业链上、下游，在半导体器件封装测试、设备制造、模具等领域处于国内领先水平。 董事长石明达先生是享受国务院特殊津贴的高级知识分子，是中国半导体企业领军人物，国家“863”项目集成电路专家组成员、教授级高工，中国半导体行业协会副理事长，中国半导体行业协会封装分会副理事长、江苏省半导体行业协会副理事长
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深圳康姆公司于2009年2月正式投产，2009年9月成为深圳市半导体协会会员，2009年10月通过ISO9001国际质量体系认证，2011年成为国家认证的集成电路生产企业，2013年通过深圳市高新技术企业认证， 公司以“顾客满意、尊敬、有效执行、不断超越”为质量方针，为全球客户提供先进的半导体封装及测试服务。 公司位于深圳市宝安区，拥有一流的半导体封装测试设备300余台,人员约300人，专业技术研发及管理人员约80人，厂房总面积7000平方米，其中万级标准无尘净化厂房1500平方米。 公司主要承接SOP7、SOP8、SOP14、SOP16、SOP28、TSSOP20、SSOP24、SOT23-3/5/6、DIP7、DIP8等外型的封装与测试服务。 经过近几年的快速发展，公司已经成为华南前三大封装厂之一。公司的发展目标：进一步扩大、提升现有生产规模与水平的同时，大力发展先进封装业务，力求把康姆打造成为中国封装测试行业的知名品牌。
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Chong Hui 崇辉半导体崇辉半导体(深圳)有限公司 成立于2000年，是一家集研发、生产和销售于一体的半导体封装材料综合性集团，通过SGS认证的ISO9001质量管理体系，IATF16949汽车质量管理体系，ISO14001环境管理体系等权威认证 ；崇辉是国内最早一批拥有电镀资质、牌照和国内领先排放量的半导体封装材料企业，具备蚀刻、冲压、电镀及后工序全制程产研能力；公司拥有广东深圳、东莞、江门、江西信丰等多个产业园区，总占地面积约255亩，员工1300 业务与产品集成电路材料-IC框架系列（主要应用领域：人工智能、物联网、大数据、5G及各类消费电子等）；半导体照明材料-LED SMD支架系列、Mini LED支架（主要应用领域：LED照明、LED显示屏
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化繁为简，高效易用∣清能德创多轴一体伺服驱动在固晶机上的应用07-10 16:39
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半导体展会/2025北京国际半导体产业与应用展会芯片展04-18 15:49
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2025成都半导体材料集成电路展会04-16 17:40
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2025中国成都（西部）国际半导体产业博览会03-24 14:14
