碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期预计明年初投产

科技IPO观察 20240426

  • 半导体封装
  • 智能制造

据铜陵经济技术开发区官方微信报道，铜陵基明半导体技术有限公司投资建设的集成电路包装测试研发和产业化项目二期工厂正在加紧建设，预计明年年初竣工投产。

据报道，QSOP24项目一期建设、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列产品封装测试生产线，配套建设4条镀锡生产线，可形成年封装45亿个集成电路芯片的生产能力，集成电路线宽小于或等于0.8微米。第二阶段计划建设四层生产车间和六层办公楼，实现智能化、自动化生产。

据了解，铜陵基明半导体于2021年7月进入安徽省铜陵市经济技术开发区，专注于半导体集成电路的包装和测试，并提供全方位的芯片集成包装一站式解决方案。公司拥有3W多平方米的标准化工业厂房、2W多平方米的现代无尘车间和实验室，集晶圆研磨、芯片包装、测试为一体，致力于打造国内一流的智能制造基地。

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