化繁为简，高效易用∣清能德创多轴一体伺服驱动在固晶机上的应用
固晶机作为LED封装的核心设备，是封测芯片贴装环节中最关键、最核心的设备，需满足高定位精度、多工位同步操作及高速贴装效率的要求，以保证厂家提升产能和加工精度的需求。
LED固晶机
LED固晶机主要由固晶(焊头)模组、点胶模组、晶圆台、工作台、自动上下料及视觉系统等部分组成，是半导体和LED制造中的核心设备，主要用于将LED芯片或半导体器件精准固定到基板(如PCB或引线框架)上，实现自动化封装。
随着芯片尺寸不断缩小、封装精度要求日益严苛(误差需控制在微米级)，固晶平台对伺服驱动系统的响应速度、定位精度和稳定性提出了极致要求。
应用需求1、高精度定位
固晶机需要微米级的精度操作，微小的定位误差可能导致芯片损坏。
2、高速稳定
设备在高速固晶时，需要保持稳定性，避免因设备振动导致定位不准，造成产品缺陷。
清能德创解决方案
应对固晶机高速高精的应用挑战，清能德创推出CoolDrive MD多轴一体直驱伺服驱动，助力半导体客户达成化繁为简、事半功倍的目标。
产品优势
01、多轴结构，高效易用
CoolDrive MD采用高度集成化设计，最多能节省50%以上的电柜空间。
结构紧凑
多轴一体结构设计，最多能同时驱动3台电机。简化布线的同时，降低物料成本;同时支持可灵活扩展，实现多工位协同，提升生产效率。
高速传输
高速实时响应和大数据传输，数据链路双冗余确保通讯数据安全可靠。
高效易用
专用调试软件DriveMaster设有应用向导功能，大幅简化调试步骤，大幅提升工作效率。
02、直驱应用，精准稳定
支持丰富编码器
支持绝对值编码器(Tamagawa、Biss-C、EnDat 2.2)、ABZ增量式、Hall位置传感器，提升设备综合性价比与迭代灵活性。
力/力矩控制
使用高精度电流反馈元件，支持力/力矩闭环控制，力/力矩波动小，控制吸放晶圆的下压力度，防止晶圆压坏变形。
高级伺服算法
内置多种高级伺服算法，在复杂工况下可以灵活配置，实现精准平稳的控制，避免因设备振动造成晶圆缺陷。
03、机型丰富，多样选择
CoolDrive MD系列设有丰富机型，支持EhterCAT和脉冲控制，满足不同应用需求。
应用效果
性能提升
取晶整定到4μm时间<10ms
固晶整定到4μm时间<15ms
效率提升
单边>45K/H做料效率
双边>90K/H做料效率
高性价比
多轴一体伺服方案，发挥多轴直驱性能的同时具有更高的成本优势。
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