总投资6亿元，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产

创芯人 20230921

  • 半导体制造
  • 集成电路材料
  • 高纯溅射靶材

据德州天衢新区官微消息，9月20日，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目正式投产。

据悉，该项目总投资6亿元，位于山东省德州市经济开发区，总建筑面积约4.5万平方米，系中国有研集团所属有研亿金新材料有限公司投资建设，主要用于集成电路用高纯溅射靶材高端产品的研发与生产制造。项目建成投产后，预计年产4.3万块12寸高纯溅射靶材，达产后预计年销售收入9亿元。

官方介绍称，该项目将有助于优化和改善靶材产品结构和生产工艺，强化高纯金属半导体溅射靶材的生产制造，进一步扩大靶材产能，可有效解决目前国内芯片材料领域“卡脖子”问题，可以满足国内大规模集成电路行业的需求。

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