英韧科技宣布首颗国产企业级PCIe 5.0 SSD主控芯片YR S900量产
2023年9月26日，由上海市静安区科学技术委员会指导，上海市北高新(集团)有限公司、英韧科技(上海)有限公司、长鹰芯存(上海)集成电路有限公司共同举办的以“中国芯，存未来”为主题的2023存储产业趋势峰会在上海璀璨举行！峰会上，英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。英韧科技作为一个纯国产存储主控品牌，自2017年06月27日成立以来，一直致力于通过创新的集成电路和系统方案，解决大数据应用中的数据存储和数据传输问题。
经过多年自主创新，英韧科技在存储主控芯片领域已达到全球一流的技术水平和研发能力，目前已成功自研量产七款SSD主控芯片，本次发布的主控产品YR S900是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片，也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。
YR S900在性能指标上，对标三星、海力士、铠侠等国际头部厂商产品，达到国际领先水准，具备更高的传输速率和性能，能进一步满足数据中心日益增长的数据存储需求！
YR S900采用PCIe 5.0接口，大幅提升SSD整体性能，广泛支持市场主流NAND，可配置16或者18通道，高度适配长江存储颗粒。此外，这颗SSD控制器是国内首颗采用开源RISC-V架构的存储控制芯片，不受出口管制的限制，保证了芯片从设计、生产、制造全过程的安全和可持续，实现真正IP安全、自主可控。
官方测试数据如下：
顺序读取速度达 14GB/s，顺序写入速度达 12GB/s，4K 随机读速度达 3.5M IOPs，4K 随机写速度达 2.5M IOPs
YR S900采用英韧自研的第三代ECC纠错引擎，协同优化4K LDPC编解码及数字信号处理技术，并结合一种新型的混合自适应纠错方案，为最新的TLC和QLC NAND提供更强的纠错能力和更短的数据处理延迟。配合铠侠 XL-FLASH，实测4K随机读延时可低至10us。
S900还支持FDP (Flexible Data Placement)、SR-IOV硬件虚拟化技术、CMB等全新特性；FDP功能的引入，有助于更灵活地写入数据、提升稳态随机写性能，并有效降低了写放大，在特定应用中WAF甚至可接近1，与典型服务器SSD的3~4 WAF相比带来了重大改进。此外，S900支持还多种数据加密、用户认证等算法，以及先进的密钥管理设计，完全适配由分布式管理任务组（DMTF）发布的安全协议和数据模块(SPDM)中要求的认证和密钥管理标准。
英韧科技董事长吴子宁表示，未来将以“创新、坚韧”为核心驱动力，持续深耕高端存储主控芯片，积极布局PCIe 5.0 企业级SSD市场，以多种灵活的合作模式，为数据中心和企业级用户提供高效、安全、低耗的存储解决方案，共同打造PCIe 5.0生态。
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