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为你提供精选SSD主控,筛选出高品质高参数性能产品,助力采购、研发生产快速选择匹配对应产品,节省前期选品时间,快速投入到产品应用环节。
  • RS Components 欧时 354953 温度控制器

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严选SSD主控厂家,提供从SSD主控设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
  • Maxio 联芸科技

    公司推出的系列化数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。 联芸科技SSD控制芯片支持所有主流NAND Flash原厂的MLC、TLC及QLC NAND Flash,可全面覆盖消费级、工业级应用SSD产品中,大幅度提升设备的可靠性、稳定性、性能和安全性。 解决方案SATA SSD解决方案联芸科技针对SATA SSD应用市场特点,采用联芸科技SSD控制芯片进行客制化固件(FW)开发,为台式电脑、笔记本电脑、一体机、工业电脑、金融机具、教学电脑、瘦客户机等提供极具性价比的消费级 、工控及类工控SSD产品解决方案。 PCIe SSD解决方案联芸科技针对PCIe SSD应用市场特点,采用联芸科技工业级SSD控制芯片进行客制化固件(FW)开发,为台式电脑、笔记本电脑、一体机、工业电脑、金融机具、教学电脑等各类电子终端产品提供高兼容性
  • DERA 得瑞领新

    得瑞DERA 紧跟国际技术趋势,立足于自研核心 IP 和主控芯片,在遵循主流存储协议的前提下充分发挥性能潜力,提供可与 Tier1级别供应商产品媲美的高品质产品。 DERA 现阶段的主要产品是遵循 NVMe 标准协议的企业级 SSD 控制器、Turn-key 方案、以及企业级 SSD 成品。公司在上海长宁区和武汉东湖高新区均设有研发及技术支持机构。 :国家级专精特新“小巨人”;北京市新技术新产品得瑞优势核心技术DERA 拥有多颗自主研发且成功量产的企业级 NVMe 主控芯片,在保证数据安全性的基础上,保证了与软硬件最完美的匹配度。 产品研发DERA企业级主控芯片和固件等核心技术均为自主研发,固件开发团队和 IC 设计团队的紧密配合,保证了软硬件设计完美匹配。 荣誉资质核心技术EMEI 控制器EMEI 是得瑞领新自主研发的第三代面向数据中心和企业级的 NVMe SSD 控制器,也是得瑞领新首款支持 PCIe 4.0 的企业级主控。
  • Rayson 晶存科技

    晶存子公司妙存科技拥有闪存控制器芯片研发能力及固件开发能力,是国家级专精特新“小巨人”企业晶存具备完整的存储解决方案能力,产品涵盖NAND FLASH控制器芯片eMMC、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、SSD 晶存总部位于广东省深圳市,在珠海设立了芯片研发中心,在中山设立智能制造中心,同时在上海、深圳成立了全球营销中心,在中国香港设立全球物流交付中心,形成了从存储主控研发、封装研发、模组测试到销售的全产业链布局 SSD固态硬盘SSD(固态硬盘)采用NAND闪存,无机械部件,具低功耗、高速读写及卓越耐用性。晶存自产SSD,以最新3D NAND技术,保障产品性能领先,提升竞争力和市场响应速度。 知识产权布局软著27个;实用新型专利25个;发明专利141个服务体系产业链布局 从存储主控研发、封装研发、存储测试技术研发到销售的全产业链布局商务团队 专业的商务团队,提供优质的交付服务技术服务 专业的国内研发团队
  • 江苏华存

    公司已形成存储芯片设计加存储解决方案设计、生产及销售一条龙的成熟产业链,主控设计与方案设计能力均已达到国际领先技术标准。 ,且扮演着越来越重要角色,在推动国家产业转型上承担着重要作用, 2019年第四季华存即完成面向云端数据中心服务器的下一代高效能高集成的创新智能存储架构 (AI)2 Computing Storage SSD
  • Think Future 思远半导体

    近年来,公司战略性地重点推出DDR5和SSD的PMIC等产品,成为第一个纯国产研发并量产的厂家,为DDR5 PMIC的国产化迈出关键一步,引领市场发展,助力推动国内存储器产业链的完善和自主可控能力的提升 核心优势:集成高边双电荷泵驱动,可靠性高;超高电流、电压监测精度;提供完整的电源管理方案;控制灵活,支持自主控制和MCU控制
  • SAGE 华澜微

    2018年6月,华澜微SATA3固态硬盘(SSD)控制器与紫光存储闪存芯片结合,实现从控制器到存储颗粒的全国产化固态硬盘。 2018年4月,华澜微SATA3固态硬盘(SSD)控制器单月出货突破300K。2018年4月,浙江省省长袁家军听取华澜微首席科学家邓先灿教授报告和规划,指导华澜微的国产存储发展大计。 2014年11月,杭州华澜微科技有限公司推出单PCB 5TB的2.5吋标准固态硬盘,突破Terabyte门槛,成为世界上单板单盘密度最高、容量最大的SSD,引起业界关注,主流电子媒体EE-Times, 2013年1月,杭州华澜微科技有限公司固态硬盘(SSD)控制器片上系统芯片(SoC)被鉴定为“我国第一颗自主设计的多CPU架构的固态硬盘控制器芯片”,是我国在硬盘技术领域的重大突破。 2012年6月,杭州华澜微科技有限公司S681(固态硬盘主控芯片)诞生。2011年2011年9月,杭州华澜微科技有限公司第一颗芯片S281(SD\TF卡主控芯片)诞生。
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