创新不止,深扎工业电机驱动

中自网 20231019

  • 工业电机驱动
  • IGBT
  • 功率模块

 
S系列(Standard )

 

芯能半导体用于工业电机驱动的S系列(Standard 系列)芯片截止2023年8月底出货超过8000万颗,有出货记录的终端客户超过300家,很多客户使用时间超过5年。

芯能半导体S系列的芯片是针对工业变频器、伺服等工业电机驱动市场开发的1200V高短路耐量系列IGBT,芯片覆盖15A、25A、40A、50A、75A、100A、150A等。

基于S系列的芯片,芯能半导体的产品涵盖了单管、智能功率模块(IPM)和功率集成模块(PIM)三种产品表现形态,覆盖了工业电机驱动的不同板型和功率等级的需求。

 

单管产品

对于单管产品,基于S系列的芯片,提供了全电流等级的产品,包括15A、25A、40A、50A、75A。这些单管产品适用于不同的应用场景,具有高可靠性、高一致性和高稳定性。

 

IPM产品

对于IPM产品,基于S系列芯片,芯能半导体推出了10A、15A、25A的智能功率模块,集成了高压预驱,对客户提供了更便捷和紧凑的解决方案。

 
 

PIM产品

对于PIM产品,基于S系列芯片,提供了更多的电流等级,包括15A、25A、40A、50A、75A、100A、150A和200A。PIM产品是集成了IGBT管和相关整流管,具有更高的功率处理能力和集成度。

 

 

下一代:V系列(Victory)

芯能半导体在经过多年的技术沉淀和应用积累,正在推出S系列的下一代V系列芯片,V系列芯片将基于2.4um的pitch进行设计和开发。这一举措旨在实现更高的集成度和功率密度,提高产品性能,并满足电机驱动应用的需求。

 

V系列芯片技术升级点是在有限的空间内容纳更多的功率,这将显著提高IGBT的性能。更高的功率密度将使电机驱动系统能够提供更大的输出功率,从而提升效率和性能。

基于2.4um pitch进行设计的V系列第一代产品已经完成了基本功能测试,并表现出色。

 

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