史上最轻薄的天玑8100手机！realme GT Neo3不到190g

ITBEAR科技资讯 20220321

  • 5nm工艺
  • 天玑8100
  • 150W快充

　　今天，realme为新机realme GT Neo3预热。该机机身厚度只有8.2mm，重量只有188g，是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100机型。

　　在轻薄机身下，realme GT Neo3搭载了金刚石冰芯散热系统Max，内部拥有4129mm² 3D钢化VC面积，总散热面积达到了39606mm²，保证性能强劲稳定输出。

　　此外，realme GT Neo3另一大看点就是搭载了天玑8100芯片。这颗芯片是联发科的次旗舰处理器，定位仅次于联发科天玑9000。

　　它采用台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888。

　　参数方面，realme GT Neo3采用中置挖孔直屏方案，刷新率为120Hz，分辨率为FHD+，后置主摄为5000万像素的IMX766，支持OIS光学防抖，电池为4500mAh，支持150W光速秒充。

　　该机将于3月22日发布，目前已在各大电商平台开启预约。

特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。

查看全文

点赞

ITBEAR科技资讯

作者最近更新

  • 荣耀畅玩30现已入网
    ITBEAR科技资讯
    2022-04-30
  • 谷歌 Pixel Watch最新消息：有蜂窝网络版，300mAh 电池
    ITBEAR科技资讯
    2022-04-30
  • 摩托罗拉edge 30轻薄设计
    ITBEAR科技资讯
    2022-04-29

期刊订阅

相关推荐

  • 高盛：中芯国际2024年下半年升级到5nm工艺

    2020-07-06

  • 三星或跳过4nm制程直接以3nm工艺节点制造芯片

    2020-07-08

  • 国产半导体第一股 中芯国际宣布7月16日科创板上市

    2020-07-15

  • 产业链人士：台积电16nm等成熟工艺产能利用率提升

    2020-07-17

评论0条评论

×
私信给ITBEAR科技资讯

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告