台积电前高管:美国无法阻止中企在芯片技术上取得进步

最新黑科技 20231029

  • 半导体与集成电路
  • 5nm芯片

C114讯 北京时间10月30日下午消息(蒋均牧)一位半导体领军人物告诉彭博社,美国限制向中国出售先进芯片制造设备的努力,无法阻止华为和中芯国际(SMIC)在芯片技术上取得进步,随着对这家智能手机供应商能力的猜测仍在继续。

台积电(TSMC)前副总裁、浸润式光刻之父林本坚(Burn Lin)表示,中国公司可以利用旧设备来制造更先进的硅,这表明中芯国际可以使用现有的阿斯麦(ASML)机器来制造下一代5nm芯片。

华为Mate 60 Pro的推出引发了广泛的关注和热情,被视为对美国反复打压的重大胜利。

林本坚称,制裁难以完全阻止中国推动国内芯片制造升级,建议美国应专注于保持其芯片设计的领导地位,彭博社写道。

本月早些时候,Radio Free Mobile创始人理查德·温莎(Richard Windsor)解释说,中国愈发坚定地创建自己的标准,以尽可能实现技术独立,但他表示,从经济上来说,这最终是一个高风险的战略,“因为两个不兼容的网络产生的效用远远低于一个大型网络”,并且可能会减缓技术领域的长期增长。

美国半导体行业协会(US Semiconductor Industry Association)上周指出,在不促进国家安全的情况下,“广泛、单方面的控制可能会损害”美国市场,这与英伟达首席财务官科莱特·克雷斯(Colette Kress)今年早些时候的言论相呼应。

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