中电化合物8英寸SiC外延片首批产品交付
据中电化合物官微消息，10月31日，中电化合物顺利完成客户首批次8英寸SiC外延片产品的交付。
据悉，8英寸相比6英寸面积增加78%，可较大幅度降低碳化硅器件成本，为进一步推进碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技术指标上，8英寸SiC外延片厚度均匀性可实现≤3%、掺杂浓度均匀性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm²。8英寸外延产品的顺利交付，标志着中电化合物的外延产品迈上一个新的台阶。
据了解，中电化合物自2019年11月成立以来，自主研发、生产的6英寸碳化硅晶锭、衬底片和外延片早已实现稳定量产，如今在8英寸碳化硅产品的研发和生产上也获得了重大进展。
（来源：SEMI/JSSIA整理）
查看全文
作者最近更新
-
英特尔将为车用芯片设计厂商Valens代工江苏半导体协会
2024-01-11 -
《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布江苏半导体协会2024-01-11
-
芯原股份拟募资18.08亿元投建Chiplet及新一代IP研发项目江苏半导体协会2024-01-10
评论0条评论