2022年中国大陆晶圆设备将支出175亿美元，比去年峰值下降30%
3月23日，SEMI在最新发布的《世界晶圆厂预测报告》中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%，达到1070亿美元。这也意味着全球晶圆厂设备支出首次超过1000亿美元大关。
同时，对于不同国家和地区晶圆厂设备的支出，SEMI预计2022年中国台湾地区最多，同比增长56%，达到350亿美元。其次是韩国，达到260亿美元，增长9%。中国大陆预计达到175亿美元，但与去年峰值相比下降30%。SEMI还预计欧洲/中东地区2022年的支出将达到创纪录的96亿美元，总额虽然相对较小，但同比增长248%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的一个历史性里程碑。这巩固了产业长期增长的预期，使电子产品能够满足数字世界的需求。”
SEMI《世界晶圆厂预测报告》还显示，在继2021年增长了7%之后，全球产能今年将增长8%，2023年还将有6%的增长。对此，SEMI企业营销和市场情报团队副总裁Sanjay Malhotra表示：“我们预计全球半导体产能将在今明两年保持稳定增长。” 晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年。
而在本轮晶圆厂设备投资中，Foundry厂将占2022年和2023年设备支出的50%左右，其次是存储厂商，占35%。这两块占了产能增长的大部分。
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