隐冠半导体完成新一轮融资
近日，在新老股东的共同支持下，隐冠半导体完成新一轮亿元以上融资。本次融资由清石资本、昆仑资本、建信（北京）投资、青锐创投等机构共同投资，感谢各位新老股东的鼎力支持。
今年以来，公司产品的精度、速度以及真空环境适应性等技术指标取得新进展，部分指标实现关键性跃升，持续解决量测、键合以及芯片制造设备所用运动控制系统中“深水区”与“关键处”的卡脖子难题。在商业化方面，业务布局与客户多元化水平持续优化，运营体系建设切实推进，量产客户“复购”趋势显现。公司平台化技术实力增强，培育产业链战略初见成效，业务规模持续扩大，公司经营关键性指标快速增长。
面对复杂多变的外部环境，公司坚守“打造负有时代使命感的市场化公司”的初心，坚守半导体装备精密运动系统和零部件赛道，坚持“服务国家、服务产业、服务客户”的原则，迎难而上，推陈出新，力争实现企业高质量发展，为国家半导体产业发展做出我们应有的贡献。
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