美国投资30亿美元大力发展先进封装，意欲何为？
美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。
先进封装越来越重要
业界普遍认为，美国此次掷重金投入先进封装产业，主要是由于此前美国的半导体企业主要集中在芯片设计和制造领域，在封装测试环节相对较弱。因此，此次投资意在补齐产业链短板。
美国商务部副部长劳里·洛卡西奥在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链带来风险。这项投资计划将有助于确保美国在半导体产业链上的各个环节都具有竞争力。”据了解，今年6月，美国芯片大厂英特尔还在波兰建设价值50亿美元的封测厂。
美国大力开拓先进封装产业，也被认为是看中了先进封装领域日益增长的机遇。
首先，随着传统芯片制造愈发趋近于物理极限，先进封装市场增量越来越大。市场调研机构Yole数据显示，2022 年先进封装的市场总营收预计为443 亿美元，预计到 2028 年将达 786 亿美元，复合年均增长率将达到 10%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。
数据来源：Yole
其次，先进封装不仅市场增量越来越大，“花样”也越来越多。如今，这个传统上属于OSAT和IDM的领域，开始涌入来自不同商业模式的玩家，包括代工厂、设计厂商、基板/PCB供应商、EMS等企业均在进入先进封装市场。例如，晶圆级封装（WLP）技术如今主要由晶圆制造厂主导，2.5D/3D封装技术则主要由封测企业和设计企业主导，基板/PCB供应商在面板级封装（PLP）中起到关键作用。富士康和捷普等EMS厂商也在大力研发SiP等先进封装技术。全产业链上下游企业齐头涌入，恰恰说明了先进封装技术的不可或缺。
人力成本仍是挑战
对于美国而言，此次投资能否补强短板，一方面在于能否补足人力成本，另一方面在于能否有效提升生产线的自动化。
尽管美国在先进封装领域的投资力度不断加大，但人力成本较高仍是其面临的一个挑战。业内专家告诉《中国电子报》记者，无论是哪一种先进封装技术，其中有很多工序仍属于劳动力密集型产业，因此，降低人力成本对于提高生产效率和降低成本至关重要。而美国的人力成本较高，此次美国在先进封装领域的大力投资能否补足人力成本还是未知。
同时，提高生产自动化程度也能有效降低对人工操作的依赖。这不仅能提高生产效率、降低人力成本，还能减少生产中的浪费和不必要的环节，从而降低生产成本。也因此，能否有效提升生产线的自动化也成为了美国能否补强短板的关键。
此外，业内专家告诉《中国电子报》记者，先进封装市场的参与者和商业模式正在不断扩大和演变，这一领域的竞争变得更加激烈，其他国家也在积极发展该产业。美国此次在先进封装领域的大规模投资，也容易引发其他国家和地区加大对先进封装产业的投入，也因此，美国的先进封装产业或许也将面临来自其他国家的新的竞争压力。
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