美国启动国家先进封装制造计划
美东时间本周一，美国公布了包含约30亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口，这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资计划。
美东时间本周一，美国公布了包含约30亿美元补贴资金的「国家先进封装制造计划」，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口，这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资计划。
据悉，美国的芯片封装产能只占全球的3%。通过「国家先进封装制造计划」，美国希望到2030年之际，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片大量先进封装的全球领导者。
美国商务部预计将于2024年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板补助目标，而未来的投资将集中在其他封装技术，以及更大范围的设计生态体系。
2022年8月，美国《芯片与科学法案》正式签署生效。 该法案计划分5年为美国半导体产业提供约527亿美元的补贴，主要以半导体企业的制造及研发补贴、半导体研究机构、国防芯片技术、半导体技术的国际合作、半导体人才培养等领域。 其中，半导体制造业补助计划包含了5年内分配390亿美元补贴，将主要用于补贴在美国建设半导体工厂。 同时，还将为半导体制造投资提供25%的税收减免。
此外，还有一项5年内拨款110亿美元，用于实施FY21 NDAA法案第9906节授权的「商业研发和劳动力发展计划」，包括了国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划以及第9906节授权的其他研发和劳动力发展计划。 其中，国家先进封装制造计划将获得约30亿美元补贴资金。
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