印度和欧盟签署芯片合作协议，以加强供应链

C114讯北京时间11月27日下午消息（蒋均牧）来自印度和欧盟委员会的代表签署了一项旨在加强半导体供应链和协助研发合作的措施框架协议。

这份谅解备忘录由欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）和印度通信、电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）签署，并制定了一些共同目标。

承诺包括分享两个市场半导体生态系统的知识，并确定合作研发的领域，包括通过学术机构和企业进行合作。双方还将合作开发两个市场的生态系统，包括提升人才和技能。

这是印度和欧盟当局继续推动本土芯片产业发展，以加强供应链，使自己远离任何目前和未来的供应问题而采取的最新举措。

布雷顿在一份声明中指出：“芯片对我们的经济必不可少，我们正在加强在半导体供应链新地缘政治中的韧性。我很高兴我们将继续与印度这个重要伙伴在贸易和技术问题上合作，以克服供应链挑战。从长远来看，我们在研究和技能方面的合作对于增强我们的韧性至关重要。”

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