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  • 汇投智控 HT1022D 压力传感器

  • Huba Control 富巴 519系列 压力传感器

  • 西安精准测控 PA-MRUPD02 星基增强导航系统PA-MRUPD02

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  • WISEWAVE 芯潮流

    公司专注于高速SerDes IP研发、授权及芯片定制化服务,面向数据中心、通信网络、汽车电子和物联网等应用的高速高带宽网络互连芯片、数据处理芯片和存储加速芯片,以及相关的系统解决方案。 芯潮流成立于2021年11月,总部位于珠海横琴粤澳深度合作区,并在澳门、上海、武汉、苏州、南京和深圳设立了研发中心和分支机构。 愿景技术领先,质量第一打造网络芯片龙头企业聚焦客户——与全球领先数据中心客户合作人才——吸纳和培养一流的数据中心芯片设计人才技术——掌握数据中心架构的核心技术合作伙伴——与所有合作伙伴共担共享荣誉资质产品与服务网络 、总线、芯粒互连拥有高速SerDes技术知识产权 芯片产品可覆盖数据中心各类应用场景支持芯粒之间互连,符合UCIe 标准IP授权与芯片定制成熟的高速互连IP,支持IP设计和集成。 controller and switch, CXL to memoryRDMA, ETH, LPDDR5, DDR5/6, HBM代工厂资源与主流代工厂有着良好的合作基础已开放主流工艺节点的PDKOSAT资源封测研发能力与主要封测厂建立合作关系专精人才管理团队来自行业龙头企业研发团队拥有深厚的
  • 安徽富芯微

    公司是一家集芯片设计研发、制造、封装、测试到销售服务完整产业链的半导体IDM微电子企业,拥有一条年产70万片可控硅、功率保护器件及集成电路的芯片生产线,以及配套的封测生产线。 公司科研团队荣获“安徽省高层次人才科技团队”等荣誉称号,与中国科学技术大学等高校及研发机构建立了密切的合作关系,申请独立自主知识产权专利100余项,获得发明专利20余项,荣获安徽省专利优秀奖。
  • BIWIN 佰维存储

    深圳佰维存储科技股份有限公司(科创板股票代码:688525)成立于2010年,公司专注于存储芯片研发与封测制造,是国家高新技术企业,国家级专精特新小巨人企业,并获得国家大基金战略投资。 公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域 公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域。 凭借优异的综合竞争力,公司荣获国家级“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“海关AEO高级认证企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、深圳市“博士后创新实践基地 “、“深圳知名品牌“、深圳市南山区“专精特新企业增加值十强“等称号;产品获得“全球电子成就奖年度存储器“、“中国IC设计成就奖年度最佳存储器“、“硬核中国芯最佳存储芯片“、“中国汽车行业优秀汽车电子创新产品奖
  • Gongjin Micro 共进微电子

    上海共进微电子技术有限公司,简称“共进微电子”,是一家专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的科技公司。总部位于上海,研发及生产基地位于江苏太仓。 目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地,包含百级、千级和万级无尘室1万平方米,建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨,制定完整的封装测试方案、流程及品质管控,为客户提供一站式解决方案,打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 通过先进的测试设备和高效的解决方案,针对惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器和汽车电子芯片进行标定测试服务。
  • CVITEK 晶视智能

    北京晶视智能科技有限公司 是一家专注于视频监控及边缘计算技术研发的芯片设计公司,拥有自主研发的 AI TPU 运算核心及 SoC 芯片整合技术. 目前研发领域涵盖SoC芯片设计, AI TPU處理器及工具链,图像处理算法及设计等,致力于打造人工智能机器视觉一站式平台解决方案,为客户带来丰富价值及技术创新的产品与服务。 公司在北京,深圳,武汉,香港等地设有研发中心和运营机构。研发骨干均向海内外顶级院校,80%以上拥有博士或者硕士学位,团队人数约130人。完整的芯片研发、平台架构、算法开发、软硬件等研发团队。 团队成员来自海内外顶尖芯片设计公司,芯片设计经验15年以上。 2021 .03 —民用消费智能芯片量产2020 .03 —人工智能视觉芯片量产2019 .10 —成立晶视智能2018 .12 —本公司第一代人工智能芯片量产2018 .01 —研发团队成立产品类别ASIC
  • DANDI 旦迪通信

    上海旦迪通信技术有限公司是一家专业致力于高端天线、智能模组、智能芯片研发设计,并提供北斗零部件和智能通信零部件应用解决方案的国家高新技术企业。 公司成立于2015年,总部位于上海市松江区九亭镇,总面积4000平方,公司研发团队现有资深博士1人,硕士和本科学历多人,并设置天线微波产品事业部、智能模组及芯片事业部两个研发团队。
  • YITOA 英唐智控

    深圳市英唐智能控制股份有限公司 成立于2001年,并于2010年在深圳证券交易所创业板上市(股票简称:英唐智控,股票代码:300131),公司总部位于深圳市宝安区海纳百川总部大厦,主要从事电子元器件分销、芯片研发 2015年公司先后完成并购华商龙、海威思、柏健等从事电子元器件分销的核心企业成为行业龙头;同时控股了多年从事企业管理信息系统研发的优软科技。 自2019年开启向上游半导体芯片领域战略转型以来,公司逐步确立了以电子元器件渠道分销为基础,半导体设计与制造为核心的发展战略,并致力于成为半导体设计、制造及电子元器件分销的行业标杆。 在欧美等国家逐渐加大对中国半导体产业封锁的背景下,公司积极响应国家关于半导体芯片行业自立自强的号召,自2019年开始就确立了向上游半导体芯片研发领域转型升级,打造设计、制造及销售为一体的半导体芯片全产业链的战略规划 在董事会、管理层、全体员工的共同努力下,公司将加大研发投入和市场拓展,在中小企业运营从个体孤岛向万物互联转变的时代浪潮中,成为市场和行业的领导者。
  • 芯摄达

    上海芯摄达科技有限公司 (CISTA)是一家专业从事集成电路芯片自主设计研发、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。 核心团队由海外留学生、中国台湾及大陆等产业经验丰富、技术创新能力强的管理、研发与营销精英组成。 发扬诚信共赢的合作精神,在与国际知名企业、广大科研院所建立合作关系的同时,通过自身不懈的努力,进一步加快中高端产品的研发进程,不断加大具有自主知识产权的新产品生产规模,逐步完善公司技术、管理、市场、服务等体系
  • HunterSun 汉天下

    苏州汉天下电子有限公司 的研发立项始于2012年的贵州中科汉天下电子有限公司,专注于射频前端芯片及模组的设计、研发、生产和销售。 公司核心产品为应用于4G/5G移动终端的体声波滤波器芯片及射频模组芯片,现有研发团队已精通核心产品的设计研发、工艺实现和测试验证过程中的关键问题及解决方案,攻克核心关键工艺并系统掌握器件结构与性能参数的关系 ,取得并拥有多项核心知识产权,是国内率先掌握滤波器芯片量产技术的公司。 同时,公司已成功引进有源团队研发人员,开展射频前端模组研发。 荣获国家高新技术企业、江苏省潜在独角兽、江苏省民营科技企业、苏州市独角兽、苏州市工程技术中心以及21世纪“科创之星”高成长企业等资质;核心产品先后多次获得“中国芯”优秀技术创新产品、“硬核中国芯”最佳射频芯片奖等奖项
  • 江苏华存

    江苏华存电子科技有限公司2017年9月成立于南通高新区,是一家专注于存储芯片设计和存储解决方案研发生产的高科技公司。公司成立以来持续投入研发,视提升国家存储芯片自主研发和存储产品自制技术能力为己任。 公司科研能力处于国内领先国际先进地位,研发管理团队有深厚技术积累与行业经验。在芯片架构设计、硬件软件偕同开发与验证、闪存支持与调试、芯片与方案效能优化等方面具有丰富实操经验。 江苏华存研发团队在过去十年历经多个存储芯片时代更迭,成功量产流片包括PCIe Gen3,SATA Gen3,eMMC5.1,USB3.0等多代芯片,累计出货超10亿颗,应用解决方案累计产值破五百亿。 团队经过两年来持续深耕研发,2018年11月举办的“中国.南京ICTECH 2018中国存储芯片自主研发技术交流峰会”上,发布国内自研首颗嵌入式40纳米工规级存储芯片 HC5001及应用存储解决方案并已导入量产 深知存储芯片自主研发已关乎着国家信息产业安全可控的健康发展,与智能制造、人工智能、智慧城市、移动互联、大数据与云计算等新兴产业紧密相关,且扮演着越来越重要角色,在推动国家产业转型上承担着重要作用, 2019
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