苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺开展芯片研发工作

IT之家 2 月 28 根据上一个认证为苹果员工的账户，苹果已经开始设计基于台积电的账户 2nm 工艺芯片，他刚刚参与了这个项目。

目前，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，第一台机器计划 2024 年 4 月入厂。此前有消息称，台积电中科 2nm 因此，台积电决定将高雄厂直接切入 2nm 项目，预计 2025 年量产。

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据IT之家之前报道，台积电 2nm 主要生产规划将首先放在新竹宝山，台积电内部定义为 Fab 20 工厂，规划建设 P1 至 P4 四期工程，而 P1 目前正在全力推进，预计今年将实现风险试产，2025年下半年正式量产。

根据目前已知的信息，台积电准备在中油高雄炼油厂旧址建设 2 座 12 英寸晶圆厂包括第一阶段的月产能 4 万片的 7nm 及 6nm 晶圆厂和第二期月产能 2 万片的 28nm 及 22nm 晶圆厂。如果确认投资计划，第一期晶圆厂的竣工时间为 2024 年，2025 年将进入量产阶段。

此外，台积电似乎已经开始开发更先进的产品 1.4 nm 芯片，预计最快就会到来 2027 年出来了。据报道，苹果正在寻求预订台积电 1.4nm 和 1nm 技术的初始产能。

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