力成科技与华邦电子将合作开发2.5D/3D先进封装业务

感知世界 20231228

  • 边缘人工智能
  • 3D封装

据外媒，华邦电子日前宣布，已与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，双方将共同开发2.5D和3D先进封装业务。

根据协议，力成科技将提供2.5D和3D封装服务，而华邦电子将提供DRAM和客制化硅中介层，该中间层采用定制的超带宽元件(CUBE)架构，此外还将同时集成去耦电容器。

此次合作，华邦电子与力成科技将携手为客户提供高效的边缘人工智能解决方案。

查看全文

点赞

感知世界

作者最近更新

  • 南芯科技推出车规级8通道半桥驱动器
    感知世界
    2024-07-24
  • 消息 | 三星预告 Galaxy Watch7/Ultra 全新传感器
    感知世界
    2024-07-17
  • 总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约余杭
    感知世界
    2024-07-02

期刊订阅

相关推荐

  • D3工程公司推出带有12个传感器的载体板 以实现边缘人工智能

    2020-04-15

  • 416亿个设备！智能传感器将是人工智能物联网（AIoT）的主流

    2021-10-26

  • 加速“摩尔定律”：通用芯片高速互连联盟致力推动“小芯片”设计

    2022-03-04

  • 全球首款 3D 晶圆级封装处理器 IPU 发布，突破 7nm 制程极限

    2022-03-08

评论0条评论

×
私信给感知世界

点击打开传感搜小程序 - 速览海量产品,精准对接供需

  • 收藏

  • 评论

  • 点赞

  • 分享

收藏文章×

已选择0个收藏夹

新建收藏夹
完成
创建收藏夹 ×
取消 保存

1.点击右上角

2.分享到“朋友圈”或“发送给好友”

×

微信扫一扫，分享到朋友圈

推荐使用浏览器内置分享功能

×

关注微信订阅号

关注微信订阅号，了解更多传感器动态

  • #{faceHtml}

    #{user_name}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 查看评论 回复

    共#{comment_count}条评论

    加载更多

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} #{reback} 回复

  • #{ahtml}#{created_at}

    #{content}

    展开

    #{like_count} #{dislike_count} 回复

    • 关闭
      广告