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Gongjin Micro 共进微电子目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。 提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。可靠性实验室专注于提供全方位的可靠性验证服务。
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TIANCHENG 天成先进公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，一期建设完成后将具备年产24万片 晶圆级三维集成技术体系平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。 洞天（3D集成技术）洞天·集（3D TSV Integration）洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）洞天·合（3D TSV Lite Integration）3D集成技术通过 TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。 3D集成的一站式封装服务。
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ZhiSENSOR 知微传感此外，随着人工智能的快速发展，面对海量的人工智能感知需求，知微传感以MEMS芯片为起点，向下游分别研发了3D相机和MEMS固态激光雷达等人工智能视觉硬件模组及产品。 3D相机覆盖机器视觉和高精度人脸识别领域，激光雷达满足自动驾驶、车路协同、智慧交通等场景应用。 3D相机知微传感基于MEMS微振镜自主研发了高度集成的3D相机，产品具有精度高，景深大等优点。 3D视觉解决方案可助力焊接过程更加自动化和智能化，实现减员增效。 3D视觉相机可搭配各型主流焊接机器人，实现复杂焊缝特征提取、轨迹寻位、工件找正定位等功能，被广泛地应用在焊接领域中，帮助用户显著提升生产效率，降低人工成本。
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Zjeagles 老鹰半导体浙江老鹰半导体技术有限公司 是一家从事新型半导体材料设计、研发及封装加工的国家高新技术企业。 公司致力于高速光通信VCSEL芯片、高功率密度激光雷达VCSEL芯片、高效率3D感测VCSEL芯片以及新型LED封装产品的研发、生产和销售，全面赋能数据中心光互连、汽车自动驾驶与智能座舱、消费电子及工业应用的传感与智慧照明等领域 核心技术VCSEL简介VCSEL，全称(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔表面发射激光器）是一种半导体激光器，垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片作为3D VCSEL 的激光垂直于顶面射出，相较于传统的IRLED、EEL半导体芯片而言，如图所示，它具有窄光谱、低功耗、低温漂等特点，被广泛应用于3D感测及光通信、光互连、光存储等领域。 主要产品数据通信VCSEL激光雷达VCSEL3D感测VCSEL应用领域高速传输，激光雷达LiDAR，智能感测，智能座舱，接近传感
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Unimos 宏茂微宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。 长江存储为全球合作伙伴供应3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。 2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存。 2019年9月，搭载长江存储自主创新Xtacking®架构的第二代TLC 3D NAND闪存正式量产。 主要产品覆盖3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP)、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试应用领域消费电子、工业控制、物联网设备、汽车电子等领域
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JINGHONG 荆虹科技我们致力于2D成像、3D感知、AI视觉等成像产品以及定制视觉解决方案的全球领先提供商，为全球客户提供更多的各种复杂视觉感知应用，提供高质量、高性能、高效快捷、低成本的产品与服务。 企业能力产品与服务产品包括各类3D TOF摄像头、2D RGB摄像头、2DIR摄像头，2DRGBIR摄像头、RGBD摄像头等，适用于智能汽车，机器人、自动化等领域；支持摄像头定制服务品质控制已建成的机械负荷 电子设备的环境条件和试验基础，及完善的相应的操作规范，以确保产品具备消费类电子和工业类电子产品的完整可靠性测试方案（有些特殊行业除外），同时包含部分汽车电子的测试环境及条件，除气密性，水压，寿命等之外已建成的2D/ 3D/AI视觉技术的专业实验室，可实现光学、电子、复杂应用场景模拟环境的验证条件生产能力已建成的四条高端先进的2D/3D/AI视觉产品的封装研发与生产线，产能达到3KK-4KK/月业界顶尖的TX封装制程能力和 AA封装制程能力，最大兼容135°视场角荣誉资质主要产品GMSL相机系列；USB摄像头系列；MIPI摄像头系列；开发套件系列业务领域车载摄像头；AIOT摄像头；定制服务应用场景自动驾驶；智慧座舱；智慧家居
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芯瓷半导体公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案。国内主要合作客户为:华为、欧菲光、晶能半导体、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电;军工研究院所。 公司为环宇企业集团成员单位，公司自主开发的3D成型DPO陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板 公司为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，属于国内首创，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。
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Utech 小优科技致力于底层芯片的设计与开发苏州小优智能科技有限公司是一家专注于3D感知技术及其应用的科技创新型企业，致力于为工业、消费和安防等多领域提供视觉核心器件和整体解决方案。 公司是国内最早将MEMS(微机电系统)微振镜技术用于3D结构光视觉模组和3D建模的公司，自研设计MEMS芯片已成功流片，并掌握光学模组、动态结构光算法、先进封装工艺等技术，形成核心微型激光3D视觉模组， 真实还原物体三维信息，精度可达0.01-0.2mm，广泛应用于工业(智慧胎产线升级、轨道交通等)、消费电子(3D人脸识别、医美整形等)、和安防(公安刑侦、智慧交通等)等，具有高精度、微型化、低功耗等优势
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Berxel 博升光电深圳博升光电科技有限公司 是技术领先的光电半导体科技企业，致力于为AI计算、云数据中心、智能制造以及智能汽车等行业，提供领先的高速率VCSELs及高性能3D视觉解决方案。 博升光电芯片设计及研发人员均具有博士后、博士、硕士学历，核心团队在芯片材料、外延生长、芯片工艺、芯片测试，以及3D光学系统等核心领域拥有超过20年以上的工作经验。 从外延生长，到先进芯片工艺制程、以及芯片测试、封装全平台服务。光学系统中心负责3D 传感系统研发，为机器人及AIoT场景提供解决方案。
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SEEHI 视海芯图微研发团队来自中国科学院、北京大学等知名学术机构和AMD、MTK、Xilinx和华为海思等芯片头部企业，深耕芯片设计10年以上，精通40nm到4nm工艺，熟悉3D和异质集成的特殊工艺，具有多种大型复杂芯片的成功商用经验 发展历程2020.12：公司成立2021.05：Pre-A轮融资：舜宇光学领投，采鑫投资跟投2021.06：首颗芯片MV100投片2021.10：3D人工智能SoC SH1210投片2021.11：通过 BCTC金融支付级人脸算法认证2022.01：获得网易有道战略投资2022.04：获得虹软科技、舜宇光学战解决方案ToF智能门锁、双目3D人脸门锁、三目人脸门禁、RGB-D模组市场应用多模态张量处理器( PTPU)PTPU多模态数据处理Chiplet降低开发成本和周期Wafer-on-Wafer真3D封装高性能3D视觉处理技术
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