华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装

江苏半导体协会 20231228

  • 半导体与集成电路
  • DRAM
  • 3D封装

12月20日，储器解决方案厂商华邦电宣布，与半导体封测厂力成科技签订合作意向书，两家公司将共同开发2.5D及3D先进封装业务。

 

华邦电表示，本合作业务开发项目之合作方式将由华邦电提供CUBE（客制化超高带宽组件）DRAM，以及定制化硅中间层（Silicon-Interposer）、同时整合去耦电容（Decoupling Capacitor）等先进技术，搭配力成科技所提供之2.5D及3D封装服务，以符合客户期望。

 

华邦电指出，创新之硅中间层技术与力成科技2.5D及3D异质整合封装技术结合后，将完整达成高效能边缘AI运算的需求。

 

（来源：科技新报/JSSIA整理）

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