nepes 采用西门子 EDA 先进设计流程，扩展 3D 封装能力
西门子数字工业软件最近宣布，韩国 nepes 该公司已经采用了西门子 EDA 一系列的解决方案，以应对和处理 3D 热、机械等设计挑战与封装有关。
SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体包装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场持续成功。今天的半导体行业对性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 携手帮助我们实现发展所需的创新技术。”
nepes 外包半导体封装测试服务（OSAT）全球领导致力于为全球电子行业客户提供世界级的包装、测试和半导体组装服务；nepes 还提供晶圆级包装、扇形晶圆级包装、面板级包装等包装设计服务。
基于现有技术，nepes 加入西门子 EDA 的 Calibre® 3DSTACK、用于检查电气规则 HyperLynx™，以及 Xedition™ Substrate Integrator 和 Xpedition™ Package Designer 促进全球包装技术创新的一系列技术能力 IC 客户提供快速可靠的设计服务，包括基于 2.5D/3D 的 chiplet 设计。
西门子数字化工软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 说：“西门子 EDA 致力于向 nepes 等供应链合作伙伴提供行业领先的半导体封装技术，帮助他们实现数字化目标。西门子 EDA 与 nepes 建立了良好的合作关系，这次双方的进一步合作将为共同客户带来更多的首选解决方案。
了解更多西门子集成电路行业的解决方案，请访问：https://eda.sw.siemens.com/en-US/
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