福建晋华全球美光大和解!

微科技 20231225

  • 半导体与集成电路
  • 知识产权

据彭博社报道,美光科技发言人12月24日在一份媒体电子邮件声明中表示,已与福建金华集成电路有限公司达成全球和解协议,两家公司将驳回全球指控,结束各项诉讼。

回顾2016年,福建金华集成电路有限公司是福建电子信息集团和晋江能源投资集团有限公司的联合出资企业,通过与联电技术的合作,成立了专业生产DRAM内存的企业。

然而,一年后,美光控告台湾省联电,指控其从美光挖出的员工策略性窃取DRAM的商业秘密,从而帮助联电开发32nm DRAM。随后,美光科技在加州联邦法院起诉联华电子和福建金华,称联华电子通过台湾员工窃取其知识产权,包括存储芯片的关键技术,并将其移交给福建金华,侵犯了美光的商业秘密。

随后美光开始诉讼,直到2021年11月26日,联电宣布公司已与美光达成全球和解协议,双方将撤回对方提起的诉讼,联电将一次性向美光支付保密和解金,双方未来将共同创造合作机会。

过去,美光科技与金华集成电路在多个国家和地区进行了激烈的诉讼对抗,涉及知识产权、商业秘密等敏感问题。

如今,美光和福建金华也正式达成了全球和解。虽然和解的具体内容和相关条件尚未披露,但无疑已经结束了几年的纠纷。和解协议的达成无疑给双方带来了双赢的结果。

晋华集成电路还表示,和解协议的达成有助于两家公司共同关注技术创新和市场拓展,进一步提高其在全球集成电路市场的竞争力。

“我们很高兴与晋华集成电路达成全球和解协议,”美光科技发言人在一份媒体电子邮件声明中说。这不仅有利于双方共同促进全球集成电路产业的发展,也有利于两家公司为全球客户和合作伙伴创造更大价值的承诺。”

据知情人士透露,在达成和解协议的过程中,双方充分考虑了各自的利益需求和未来的发展前景。经过多轮谈判,双方最终达成了里程碑和解协议。

业内人士认为,这一和解协议的实现对全球集成电路产业的发展具有积极意义。随着技术的不断进步和市场需求的不断增长,集成电路产业已成为全球高科技产业的重要组成部分。作为该领域的领先企业,美光科技和金华集成电路将通过和解协议进一步促进行业的发展和合作。


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