1.62亿美元，美国将向芯片公司提供补贴

当地时间1月4日，美国商务部宣布计划向微芯科技公司发布计划（Microchip）为加强公司半导体和微控制器单元，提供1.62亿美元（MCU）生产。这笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分，将带来700多个相关岗位，减少对外国工厂的依赖。

2022年8月，美国总统拜登签署了《2022年芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》），该法案将为美国芯片行业提供527亿美元的补贴。该法案旨在加强美国供应链，创造高薪就业机会，保护国家安全，提高美国竞争力。

2023年12月，美国宣布了《芯片法案》第一笔拨款的下落，并将3500万美元授予BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂。

芯片法案拨款约1.62亿美元将分为两个项目：约9000万美元用于扩大科罗拉多州微芯片技术的制造工厂，7200万美元用于扩大其在俄勒冈州格雷沙姆的制造工厂。

此外，据了解，2023年初，微芯科技公司宣布计划投资8亿美元，将俄勒冈州工厂半导体产量翻倍。

美国官员表示，上述投资将增加微芯片技术的产量近两倍，减少对外国工厂的依赖，增强供应链的弹性。微芯片技术首席执行官Ganesh Moorthy表示，这笔资金是加强美国国家和经济安全的直接投资。

然而，1.62亿美元的补贴尚未最终确定。

数据显示，微芯科技是MCU、存储器和模拟半导体制造商已在美国上市，其产品包括MCU、序列EEPROM、SRAM的序列、KEELOQ组件、无线电频率组件、热组件、功率和电池管理模拟组件、线性、接口和混合信号组件等。

白宫国家经济委员会主任莱尔·布雷纳德表示，这些芯片对美国汽车、商业、工业、国防和航空航天行业至关重要，通过为微芯片技术提供资金，将有助于减少对全球供应链的依赖。

据媒体报道，美国商务部上个月表示，预计2024年将发布约12项半导体芯片投资补贴，其中一些可能会完全重塑美国芯片生产，金额高达数十亿美元。

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