芯片国产化是当务之急由于芯片制造产业链长，包括EDA、IP、装备、设计、制造、封装测试、掩膜制造、材料等环节，一环被卡，整体就会被“卡脖子”，而我国在IP、EDA、光刻机、芯片制造这4个环节上都尤为弱势 因此，我国芯片自给率较低，重度依赖进口，高端芯片短缺问题严重。随着美国芯片法案的通过，状况将继续恶化。只有加强技术研发，提高芯片的国产化替代率，才能从根本上解决问题。 在此背景下，温米芯光的研发团队专注于高功率激光芯片领域，主打国产化高端激光器芯片，致力于实现技术国际化和制造国产化。 公司面向L3及以上级自动驾驶激光雷达核心激光器芯片进行布局研发，核心产品包括高饱和功率1550nm增益芯片、高功率1550nmFP激光器芯片等，并可根据客户需求，提供TO、蝶形等各种封装形式的元器件产品 温米芯光还可根据客户需要，进行光芯片定制开发。公司现已完成芯片多轮流片，向多家下游厂商送样检测，已实现小规模量产。