环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴
当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片制造商环球晶圆(GlobalWafers )签署了不具有约束力的备忘录初步条款(PMT)，根据《芯片与科学法案》，提供高达4亿美元的拟议直接资金，帮助其在美国建立首家用于先进芯片的300毫米硅片厂，扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国关键半导体元件的供应链。
硅晶圆（半导体硅片）是半导体生态系统的关键组成部分，因为它们是所有芯片制造的基本原材料。目前，包括全球晶圆在内的五家领先公司占据了全球300毫米硅晶圆制造市场的80%以上，约90%的硅晶圆来自东亚。由于对CHIPS的投资，全球晶圆将在美国建立两家硅晶圆工厂：
德克萨斯州谢尔曼：建立第一个用于先进芯片的先进芯片 300 毫米硅晶圆制造厂。值得注意的是，300毫米硅晶圆是制造前沿芯片、成熟节点芯片和存储芯片的关键输入。
圣彼得斯，密苏里州，建立300毫米绝缘体上的硅(”SOI)晶圆的新工厂。重要的是，SOI晶圆在恶劣环境下的性能显著提高，通常用于国防和航空航天的最终用途。
此外，作为PMT的一部分，环球晶圆计划将德克萨斯州谢尔曼现有的硅外延晶圆制造厂的一部分转化为碳化硅(”SiC生产外延晶圆，生产150mm和200mm SiC外延晶圆。碳化硅外延晶圆是高压应用的关键组成部分，特别是电动汽车和清洁能源基础设施。
美国商务部表示，这是对美国的“投资”(Investing in America)议程的一个关键组成部分旨在开创美国半导体制造业的新时代，振兴国内供应链、高薪工作和对未来产业的投资。拟议投资将支持新晶圆制造设施建设，创建1700个建筑岗位和880个制造岗位。拟议的投资将支持两个州总资本支出约40亿美元的项目。
从材料到制造，再到研发，拜登总统正在恢复我们在整个半导体供应链中的领先地位。全球晶圆将通过提供硅晶圆作为先进芯片支柱的国内来源，在支持美国半导体供应链方面发挥关键作用。拜登政府正在帮助确保我们的供应链安全，这将在德克萨斯州和密苏里州创造2000多个就业机会，最终降低成本，改善美国经济和国家安全。吉娜·雷蒙多，美国商务部长(Gina Raimondo)说道。
全球晶圆董事长徐秀兰表示：“德州新厂第一阶段投资约22亿美元，与第二阶段相关的部分也提前实施，总投资不到40亿美元。此外，密苏里新厂第一阶段投资不到4亿美元。”
至于最高4亿美元的补贴，徐秀兰解释说：“超过90%将投资于德州新工厂，不到10%将投资于密苏里新工厂。只有分阶段达到四个里程碑，才能通过考试获得。”
此外，环球晶圆还计划将其子公司GWA和MEMC交给美国财政部 LLC符合支出条件，申请先进制造业投资税收抵免最高25%。徐秀兰指出，相关抵免不仅是税收抵免，还可以申请现金。加上上述10%以上的直接资本补贴，他们可以获得约35%的补贴。
查看全文
作者最近更新
-
称重传感器在工业领域的多方位应用科技并购圈
01-19 15:34
-
日本出口管制政策新增5项半导体相关技术科技并购圈2024-07-25
-
环球晶圆收获芯片法案4亿美元补贴科技并购圈2024-07-19
评论0条评论