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NSIG 沪硅产业上海硅产业集团股份有限公司 专注于半导体硅材料产业及其生态系统发展。 在保持公司内生性增长的同时，公司将通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力，夯实我国集成电路产业发展的基础。 最终发展为全球化的半导体材料集团公司，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。
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芯格电子泰州芯格电子科技有限公司成立于2016年10月26日，地址位于江苏省泰州市姜堰区南环西路1001号C栋（芯格电子），公司主要经营半导体硅片、陶瓷片、玻璃片、蓝宝石、碳化硅、PCB板、DFN等划片、减薄、
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芯电半导体芯电半导体（上海）有限公司 于2009年03月03日在自贸区市场监督管理局登记成立。法定代表人高永岗，公司经营范围包括半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造等。
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速芯微电子合肥速芯微电子有限责任公司位于合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401，注册资本为5000万人民币，成立于2018-12-12，目前公司的主要经营范围是硅片及化合物半导体、集成电路元器件的晶圆针测 、测试、封装及研发；集成电路元器件销售；封装测试设备销售；封装设备的研发及硬件开发；集成电路元器件可靠性及失效分析；计算机软件硬件的设计及元器件可靠性验证；半导体元器件的研发、组装、设计、封装、测试及技术服务
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超硅半导体超硅目前拥有上海超硅半导体股份有限公司和重庆超硅半导体有限公司。 上海超硅半导体有限公司成立于2008年7月，于2010年4月开始运营，拥有土地约50亩，厂房约30000平方米。 重庆超硅半导体有限公司于2014年6月在重庆两江新区注册成立，拥有400亩土地，其中一期建筑约130,000平方米，设计产能约50万片/月。 公司包括材料研究院、设备技术中心、硅片制造、蓝宝石制造、人工晶体生长等。 公司的使命为致力于为全球集成电路制造商提供高品质的大尺寸硅片，回馈客户、员工、股东和社会;公司的愿景为建成世界一流的集成电路用硅片制造商，成为伟大的全球化公司。公司拥有国际化的技术团队。
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Beibo 北博电子沈阳北博电子科技有限公司 是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发制造半导体分立器件和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器，以及相关元器件设计、工艺 公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的资深研发生产工程技术人员， 公司现研发可提供的主要产品有： 半导体分立器件自动半自动芯片中测设备，半导体芯片的烧结、压焊设备，半导体分立器件的封装设备，半导体分立器件的老化筛选设备，半导体分立器件综合参数测试仪；硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统 ，硅压力传感器芯片参数自动测试系统，硅压力传感器静电封接系统，硅压力传感器充硅油设备，硅压力传感器全温区参数测试系统；产品标识激光打标机，硅片绿激光自动标记系统，生产线自动打标及数据传输系统，激光半自动调阻机
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ACM Research 盛美半导体于 1998 年在加利福尼亚州成立，致力于为全球半导体行业提供固定设备。 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）成立于2005年，是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业，是具备世界先进技术的半导体设备制造商。 盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。 盛美半导体设备无锡有限公司是盛美半导体设备（上海）股份有限公司全资子公司。 、背面清洗工艺我们服务的行业IC 和化合物半导体制造系统 晶圆级封装系统晶圆制造和回收
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Lion 立昂微电子杭州立昂微电子股份有限公司 是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士 宁波、衢州三大经营基地，并已筹建海宁经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司六家子公司 历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域 立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片 、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片，致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
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TKSCT韩国 TKSCT 向半导体, 液晶, 太阳能, 硅片生产, 汽车等领域提供尖端的超纯系统产品.
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MOSPEC 统懋半导体台湾 统懋半导体股份有限公司 是一家垂直整合的专业电源半导体公司。在台湾拥有最先进技术的电源产品线。 为了服务其不同的客户，统懋除了可提供客户全系列产品芯片或硅片外，更可提供客户在各种不同封装类型产品，如最新的SMD封装，以及传统的半导体封装; TO-220、TO-247（3P）、TO-3至TO-66和 除此之外，统懋还提供外延片和硅片制造代工服务，以及 封装服务。因此，统懋是一个拥有专业的技术知识团队，致力于满足客户各种不同特殊需求和提供客户全方位的完整服务。 主要产品肖特基二极管超低电压降肖特基二极管，功率肖特基二极管，小信号肖特基二极管整流二极管高效率整流管，快速恢复整流管，超快速恢复整流管晶体管功率晶体管，金氧半场效晶体管业务布局统懋半导体股份有限公司 - 总公司 和懋半导体(四川)有限公司
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沪硅产业：拟与多个合资方共同设立公司 实施300mm半导体硅片扩产项目2022-05-26
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年产能超300万片，这家A股公司拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目2022-05-11
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沪硅产业：拟约29.5亿元在芬兰投建半导体特色硅片扩产项目2022-05-11
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半导体企业复工复产进行时：700名员工驻守岗位，4月产销量创新高2022-05-05
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沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至2022-04-21
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12英寸规划产能一年超6000万片 国产大硅片短期供给提升有限2022-04-20
