智能传感器和半导体产业链观察丨让“中国芯”更强劲澎湃
河南日报记者 李宗宽 河南日报社全媒体记者 范坤鹏
7月11日，在位于洛阳高新区的洛阳单晶硅集团控股子公司麦斯克电子材料股份有限公司（以下简称麦斯克电子）超净车间里，单晶硅棒经过切割、倒角、化学清洗以及抛光，一片片光滑如镜的银灰色硅抛光片被送到自动化设备上接受质量检测。
“今年上半年，我们克服不利因素，全力以赴拼经济，企业运行平稳有序。”洛阳单晶硅集团总经理兼麦斯克电子董事长史建强告诉记者，“我们的8英寸硅抛光片不仅替代进口，还逐步走向了国际市场。”作为中部地区首家具备规模化生产IC级8英寸硅抛光片能力的高新技术企业，麦斯克电子已具备100万片年产能，产品销往美国、韩国、新加坡、日本、印度等国家。
硅抛光片是芯片等产品的上游原材料，然而，在大直径半导体硅片领域，我国对于进口的依赖程度依旧较高。“尺寸越大，可制造的芯片数量就越多，相应成本就越低。”史建强介绍，麦斯克电子的拳头产品为4至8英寸硅抛光片，尽管每次迭代产品只有2英寸的差别，但是每次提升工艺控制的难度都成倍地增加，在研发和生产的每个环节，都要精益求精。
领跑的背后是科研的强力支撑。麦斯克电子是国务院国资委科改示范企业和国家级专精特新“小巨人”企业，公司建有企业技术中心、大尺寸硅抛光片工程技术研究中心及先进硅基低阻值电子材料工程研究中心等三个省级研发平台，致力于半导体硅片加工技术的研究和半导体硅材料产业自主水平的提升。麦斯克电子“工业互联网平台赋能硅基底材料全生命周期质量管控解决方案”入选工信部发布的“工业互联网平台+质量管理试点示范”名单。通过持续探索大规模集成电路硅抛光片智能化制造的新路径，麦斯克电子以数字化助力“中国芯”加速崛起。
目前，麦斯克电子与国内知名设备厂商联合，在国内首创完成了半导体硅片用金刚线设备和切割工艺的开发。麦斯克电子还与国内产业链上下游建立了稳固的合作关系，积极推进设备与原材料国产化进程；在原材料方面，与省内多家知名企业密切合作，带动产业链上下游共同发展。
“我们正在积极向半导体硅片领域进行纵深布局，将充分利用技术积淀优势，整合和优化现有产业链，提升企业价值和竞争力，为河南省加速抢滩半导体产业、实施换道领跑战略作出国资国企贡献。”史建强表示。
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