半导体行业驱动力强劲 国产材料缺口大
4月20日，上海硅产业集团股票有限公司正式在科创板上市。上市首日暴涨180.46%，截止收盘，股价收于11.30元，总市值超280亿元。沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，2018年，沪硅产业集团子公司上海新N成功了中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，成功打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。“国产大硅片时代”正式开启。
半导体行业驱动力强劲 国产材料缺口大
半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。
目前，国际上300mm硅片主要终端应用为智能手机、PC、云计算、人工智能等领域;200mm硅片主要终端应用为汽车电子、物联网、工业电子等领域。随着半导体硅片不断向大尺寸的方向发展，未来300mm半导体硅片将作为主流尺寸。
半导体行业市场规模总体呈现波动上升趋势，与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，目前受到下游传统应用与新兴应用的共同作用，半导体进入新一轮的上行周期。
我国作为庞大的电子、通信、汽车、工业自动化等终端消费市场，对集成电路的需求量非常大，而本土集成电路产业规模依然较小，供求缺口较大。从进出口数据上看，中国在集成电路进出口量及金额逐年增长，同时，进出口差距也在拉大，对进口的依赖度越来越高。
当前我国半导体硅片的供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后。2018年，全球前五大半导体硅片企业信越化学(日本)、SUMCO(日本)、Siltronic(德国)、环球晶圆(中国台湾)、SKSiltron(韩国)合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达93%。
由于我国在硅片产业起步较晚，硅片国产程度较低，其中大硅片基本依靠进口。但在国家政策和资金扶持下，我国硅片企业走上追赶的道路，目前已有多家企业对大硅片进行布局。
中环股份：2019年中环股份发布了对行业颠覆性影响的12英寸超大光伏硅片“夸父”产品。太阳能级单晶硅材料二、三、四期及四期改造项目年产能合计达到33GW，超过原设计产能50%以上。
硅产业集团：4月20日，沪硅产业将正式在科创板上市。在募集资金使用上，沪硅产业将使用17.5亿元投入其“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”。该次募集资金投资项目投产后，其将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能，产能及市场竞争力将进一步提升。
2018年，沪硅产业集团子公司上海新N成功了中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，成功打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。
随着产能落地，国内企业可能会缓解对大硅片的进口依赖。在风口上，国内硅片企业纷纷布局，国产大硅片时代即将到来。
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