总投资91亿元，沪硅产业投建300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
大半导体产业网消息，沪硅产业12月29日发布公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。本项目计划总投资为人民币91亿元，最终投资总额以实际投资为准。
公告显示，该项目拟选址太原中北高新技术产业开发区上兰片区约225亩地块，并预留邻近100亩左右土地供项目未来发展使用，土地使用年限为50年。沪硅产业拟与太原市人民政府指定投资方和其他投资方共同出资在太原中北高新技术产业开发区成立由沪硅产业直接或间接控制的项目公司，注册资金不低于50亿元，并由项目公司建设300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地，其中太原投资方拟出资20亿元。
沪硅产业表示，本次合作协议的签署是根据公司业务发展和战略需求，基于公司在半导体硅片业务领域、特别是 300mm 半导体硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升。
查看全文
作者最近更新
-
探秘传感器类型：开启智能感知新视界传感洞见
04-09 18:41 -
2030年，自动驾驶传感器市场将高达235亿美元传感洞见2024-06-17
-
网络研讨会：利用无电池传感器打造物联网的未来！传感洞见2024-05-28
评论0条评论