立昂微：金瑞泓12英寸轻掺抛光片项目预计明年投产

创芯人 20231126

  • 半导体硅片

大半导体产业网消息，立昂微董事长王敏文在第三季度业绩说明会上表示，公司新建的大硅片项目嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目，预计将于2024年三季度末建成产能，目前销售以测试片为主。

此外，立昂微化合物半导体射频芯片订单饱满，目前海宁基地厂房已经结顶，预计2024年第四季度投入生产运营。12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。

王敏文表示，立昂微始终坚持自主创新，在过去20余年的发展历程中，已实现从硅材料、功率器件芯片以及化合物半导体射频芯片的产业布局。依托完全独立的半导体硅片生产制造自主知识产权、丰富的研发经验及技术储备，公司积极促进产业技术资源整合，为半导体产业国产化替代提供有力的技术支撑。

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