欧盟建晶圆厂补贴进展缓慢
根据美国芯片和科学法案,英特尔和台积电分别获得了85亿美元和66亿美元的巨额补贴,用于在美国建造晶圆厂。与此同时,欧洲芯片法案旨在支持欧洲半导体行业,但行动缓慢。到目前为止,英特尔和台积电的欧洲工厂建设补贴尚未获得批准。
由于欧盟委员会的犹豫,邀请英特尔和台积电投资的德国面临延误。尽管德国已经为英特尔拨款了100亿欧元和50亿欧元,但它仍有待欧盟最终批准。德国官员警告说,如果不及时批准,英特尔在2024年底开工的计划可能会受到威胁。
欧盟缓慢的审批程序与美国芯片法案形成鲜明对比,后者自2024年初以来迅速拨付补贴。德国智库Interface的专家认为,由于建设延误和挫折,欧盟在2030年前实现其半导体市场份额20%的目标越来越困难。
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