英特尔CEO基辛格：定制芯片 2025 年后引领潮流
在英特尔 Meteor Lake 其首席执行官帕特基辛格在芯片发布会上（Pat Gelsinger）指出公司计划在四年内完成五个节点，最终将在四年内完成 2025 年度达到顶峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工艺。
但目前，英特尔似乎已经准备好放慢脚步，或者不再像以前那样重视传统服务器 / PC 芯片发布节奏。英特尔表示，这将有助于其通过销售多代芯片来满足定制产品的需求，为客户提供更多的选择。
基辛格正在接受 HPCwire 采访中表示，定制芯片将在采访中定制 2025 年后成为潮流，服务器和服务器 PC(芯片)定期发布可能会变得不那么重要。
“当你转向小芯片时，你不再需要做这么大的晶圆，而是有更多的选择。事实上，当我们进入时 当我们在四年内完成五个节点的目标时，我们几乎同时停止了客户端和服务器部件的生产。这是我们以前从未做过的。”
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可以看出，英特尔正专注于新兴的集成技术，特别是人工智能和人工智能 Chiplet 小芯片等领域。
基辛格认为，Chiplet 该技术模糊了服务器产品和客户端产品之间的界限，芯片制造将是“根据客户需求将正确的部件拼凑在一起”的问题，使英特尔能够快速为垂直行业生产定制芯片。
基辛格说，如果能定制并将各种小芯片放在同一包装中，创新就会变得更快。“我们着眼于此 Core Ultra 封装 —— 我们正在 Foveros 创新包装 —— 这种小芯片架构将用于下一代服务器产品，有很多方法可以模糊我们许多设计之间的界限。(IT之家注:英特尔 Granite Rapids 和 Sierra Forest 还将采用芯片 Foveros 封装）
他还举了一些例子，比如“拼凑” AI 或者电信加速器芯片，可以在不开发单一大型芯片的情况下，在其中添加安全芯片和其他特定功能芯片。
“一些 AI 基辛格说，工具真的能让我们变得更快。所有这些都将在我们把第一块硅片送到晶圆厂之前得到正式验证。
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