日本芯片设备制造商Disco将在广岛县建设新工厂
据外媒报道,日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建厂,生产用于加工晶圆的部件。
据悉,Disco预计投资400多亿日元,最早将于2025年开工建设。新工厂将生产切割、研磨和抛光过程中使用的切割轮。到2035年,该公司的产能将提高14倍。
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