总投资20亿元，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工
据苏州工业园区公布的公众号消息，1月19日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目开工。
据报道，该项目计划投资20亿元，占地74亩，建成后年产量约3.5万半导体覆盖生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车集成电路半导体芯片制造、包装等领域。项目分两期建设，一期规划生产45nm及以上节点掩膜版；二期规划生产28nm及以上节点掩膜版，预计2025年量产。
据了解，路芯半导体于2023年5月在苏州工业园区成立，专注于28nm、45nm及以上节点的掩膜版本生产。路芯半导体掩膜版项目的启动将进一步填补苏州工业园区集成电路产业链模板领域的空白。
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